pcb板設計常見問題第一時間看

 一、焊盤重疊

 1.焊盤的重疊(表面焊盤除外)意味著孔的重疊，這將由于鉆孔過程中在一個位置多次鉆孔而導致鉆頭破損和孔損壞。

 2.多層板上的兩個孔重疊。例如，一個孔位是隔離板，另一個孔位是連接板(花壇)。因此，在底片被拉伸后，它將作為隔離板出現(xiàn)，導致報廢。

 第二，圖形層的濫用

 1.一些無用的連接已經(jīng)在一些圖形層上進行了。最初，四層板被設計成具有五層以上的電路，這引起了誤解。

 2.設計需要較少的麻煩。以Protel軟件為例，用板層畫出每層的所有線條，用板層標出線條。這樣，當數(shù)據(jù)被拋光時，由于沒有選擇板層，電路將被切斷，連接線將被錯過，或者由于選擇了板層上的標記線，電路將被短路。因此，圖形層的完整性和清晰度將在設計過程中得以保持。

 3.這違反了傳統(tǒng)設計，例如部件表面設計在底層，焊接表面設計在頂層，造成不便。

 三、字符的隨機放置

 1.字符蓋的貼片焊盤給印刷電路板的通斷測試和元器件的焊接帶來不便。

 2.字符設計太小，這使得絲網(wǎng)印刷很困難。太大會使字符重疊，難以區(qū)分。

 四、單墊孔徑的設置

 1.單面焊墊通常不鉆孔。如果鉆孔需要標記，孔直徑應設計為零。如果設計了一個數(shù)值，當生成鉆孔數(shù)據(jù)時，孔的坐標將出現(xiàn)在該位置，并且會出現(xiàn)問題。

 2.單面墊如鉆孔應特別標記。

 5.帶填充塊的畫板

 帶有填充塊的畫板在設計電路時可以通過剛果民主共和國檢查，但不適合加工。因此，不能直接為這種焊盤生成阻焊數(shù)據(jù)。當應用阻焊劑時，填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導致器件焊接困難。

 六、電的形成是花墊和連接

 因為電源是以花墊圖案設計的，所以接地層與實際印刷板上的圖像相對，所有連接線都是隔離線，這對于設計者來說應該是非常清楚的。順便提一下，在為幾組電源或幾類接地繪制隔離線時，應小心謹慎。不應留下任何間隙來使兩組電源短路或阻塞連接區(qū)域(以分隔一組電源)。

 七、加工等級定義不明確

 1.單板設計在頂層。如果前面和后面沒有說明，制造的面板可能安裝有器件，而不是焊接。

 2.例如，當設計四層板時，使用頂部中間1層和中間2層底部4層，但它們在處理過程中沒有按此順序排列，這需要解釋。

 八、設計中填充塊過多或填充塊填充有極細的線條。

 1.燈光繪圖中存在數(shù)據(jù)丟失現(xiàn)象，燈光繪圖數(shù)據(jù)不完整。

 2.由于在光繪制數(shù)據(jù)處理過程中填充塊是逐行繪制的，所以產(chǎn)生的光繪制數(shù)據(jù)量相當大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。

 九、表面貼裝器件焊盤太短

 這是開關測試用的。對于過于密集的表面貼裝器件，兩條腿之間的間距非常小，焊盤非常薄。為了安裝測試銷，必須使用上下(左右)交錯的位置。例如，焊盤設計太短，雖然不會影響器件安裝，但會使測試引腳無法正確打開。

 十、大面積網(wǎng)格間距太小

 構成大面積網(wǎng)格線的相同線之間的邊緣太小(小于0.3毫米)。在印刷電路板制造過程中，許多破損的薄膜在圖像顯示后很容易附著在電路板上，導致斷線。

 十一、大面積銅箔離外框太近

 大面積銅箔與外框之間的距離應至少為0.2毫米，因為在銑削外形時，如銑削銅箔，很容易造成銅箔翹曲和阻焊層脫落。

 十二、輪廓邊框設計不清晰

 一些客戶在保留層、板層、頂層等設計了等高線。并且這些輪廓線不一致，這使得印刷電路板制造商很難確定哪條輪廓線應占優(yōu)勢。

 十三、平面設計不統(tǒng)一

 圖形電鍍時，鍍層不均勻會影響質(zhì)量。

 十四、異?？滋?

 異形孔的長/寬應≥ 2: 1，寬度應大于1.0毫米，否則加工異形孔時鉆機容易斷裂，加工困難，增加成本。