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SMT加工廠組裝工藝

發(fā)布時間:2019-01-25 編輯作者:金致卓 閱讀:3694

    SMT加工廠組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān),其中包括資金投入、 PCB設(shè)計(jì)、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。

目前,波峰焊接最常用的焊料是共晶錫鉛合金:錫63%;鉛37%,應(yīng)時刻掌握焊錫鍋中的焊料溫度,其溫度應(yīng)高于合金液體溫度183℃,并使溫度均勻。過去,250℃的焊錫鍋溫度被視為“標(biāo)準(zhǔn)”。 
    SMT加工廠隨著焊劑技術(shù)的革新,整個焊錫鍋中的焊料溫度的均勻性得到了控制,并增設(shè)了預(yù)熱器,發(fā)展趨勢是使用溫度較低的焊錫鍋。在230—240℃的范圍內(nèi)設(shè)置焊錫鍋溫度是很普遍的。 通常,組件沒有均勻的熱質(zhì)量,要保證所有的焊點(diǎn)達(dá)到足夠的溫度,以便形成合格的焊點(diǎn)是必要的。重要的問題是要提供足夠的熱量,提高所有引線和焊盤的溫度,從而確保焊料的流動性,濕潤焊點(diǎn)的兩面。焊料的溫度較低就會降低對元件和基板的熱沖擊,有助于減少浮渣的形成,在較低的強(qiáng)度下,進(jìn)行焊劑涂覆操作和焊劑化合物的共同作用下,可使波峰出口具有足夠的焊劑,這樣就可減少毛刺和焊球的產(chǎn)生。
    SMT加工廠焊錫鍋中的焊料成份與時間有密切關(guān)系,即隨著時間而變化,這樣就導(dǎo)致了浮渣的形成,這就是要從焊接的組件上去除殘余物和其它金屬雜質(zhì)的原因及在焊接工藝中錫損耗的原因。以上這些因素可降低焊料的流動性。在采購中,要規(guī)定的金屬微量浮渣和焊料的錫含量的最高極限,在各個標(biāo)準(zhǔn)中,(如象IPC/J-STD-006都有明確的規(guī)定)。在焊接過程中,對焊料純度的要求在ANSI/J-STD-001B標(biāo)準(zhǔn)中也有規(guī)定。除了對浮渣的限制外,對63%錫;37%鉛合金中規(guī)定錫含量最低不得低于61.5%。 波峰焊接組件上的金和有機(jī)泳層銅濃度聚集比過去更快。這種聚集,加上明顯的錫損耗,可使焊料喪失流動性,并產(chǎn)生焊接問題。外表粗糙、呈顆粒狀的焊點(diǎn)常常是由于焊料中的浮渣所致。由于焊錫鍋中的集聚的浮渣或組件自身固有的殘余物暗淡、粗糙的粒狀焊點(diǎn)也可能是錫含量低的征兆,不是局部的特種焊點(diǎn),就是錫鍋中錫損耗的結(jié)果。這種外觀也可能是在凝固過程中,由于振動或沖擊所造成的。
    SMT加工廠焊點(diǎn)的外觀就能直接體現(xiàn)出工藝問題或材料問題。為保持焊料“滿鍋”狀態(tài)和按照工藝控制方案對檢查焊錫鍋分析是很重要的。由于焊錫鍋中有浮渣而“倒掉”焊錫鍋中的焊劑,通常來說是不必要的,由于在常規(guī)的應(yīng)用中要求往錫鍋中添加焊料,使錫鍋中的焊料始終是滿的。在損耗錫的情況下,添加純錫有助于保持所需的濃度。為了監(jiān)控錫鍋中的化合物,應(yīng)進(jìn)行常規(guī)分析。如果添加了錫,就應(yīng)采樣分析,以確保焊料成份比例正確。 浮渣過多又是一個令人棘手的問題。毫無疑問,焊錫鍋中始終有浮渣存在,在大氣中進(jìn)行焊接時尤其是這樣。使用“芯片波峰”這對焊接高密度組件很有幫助,由于暴露于大氣的焊料表面太大,而使焊料氧化,所以會產(chǎn)生更多的浮渣。焊錫鍋中焊料表面有了浮渣層的覆蓋,氧化速度就放慢了。
    在焊接中,由于錫鍋中波峰的湍流和流動而會產(chǎn)生更多的浮渣。 推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去,要是經(jīng)常進(jìn)行撇削的話,就會產(chǎn)生更多的浮渣,而且耗用的焊料更多。浮渣還可能夾雜于波峰中,導(dǎo)致波峰的不穩(wěn)定或湍流,因此要求對焊錫鍋中的液體成份給予更多的維護(hù)。如果允許減少錫鍋中焊料量的話,焊料表面的浮渣會進(jìn)入泵中,這種現(xiàn)象很可能發(fā)生。有時,顆粒狀焊點(diǎn)會夾雜浮渣。最初發(fā)現(xiàn)的浮渣,可能是由粗糙波峰所致,而且有可能堵塞泵。錫鍋上應(yīng)配備可調(diào)節(jié)的低容量焊料傳感器和報警裝置。
    以上就是SMT加工廠組裝工藝的一些知識。


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